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厦门联芯项目

发布日期：2019-01-08 16:46:54　浏览次数：

工程名称：联芯集成电路制造(厦门)有限公司集成电路制造项目

工程地点：厦门火炬(翔安)产业区

工程概要：

1.月产能50K的12寸芯片生产线

2.建设面积30万M 2 ，包含5万M 2 生活配套区。

3.按功能分为生产区(FAB)、动力及生产辅助区(110KV PSB、CUB、Gas yard、WT、BC、OB)、生活区(DR)。

项目特殊性：国内首座12吋芯片厂

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